mabuchistsz馬淵光譜-單面精密研磨機SW-300
不存在平臺平面度偏差的問題，工件始終平坦。
無需拋光技術，任何人都可以輕松確保平面度。
特征
可輕松快速地將脆性材料基板（藍寶石、SiC、GaN等）拋光至高精度平坦表面。其他公司生產(chǎn)的拋光機隨著時間的推移，平臺會發(fā)生變形，導致工件的平整度惡化。我們開發(fā)了一種機構(gòu)，通過消除導致平臺偏差的工件自由度，使平臺和吸引工件的真空吸盤表面的平面度完全平行（正在申請**）。利用該機構(gòu)，操作者可以從迄今為止一直令人煩惱的平臺平面度控制中解放出來，并且可以在保持穩(wěn)定的平面度的同時進行拋光生產(chǎn)。另外，加工直徑為Φ250，可批量加工，生產(chǎn)率高。
過載檢測系統(tǒng)
如果磨削過程中施加的負載超過設定值，進給將停止并保持位置。如果負載進一步增加，則反轉(zhuǎn)進給，釋放應力，然后重新進給。
零接觸系統(tǒng)
裝置檢測平臺與工件的接觸點，并自動設定原點。
間歇進給系統(tǒng)
通過重復進給和間隔進行拋光。
其間，磨粒很容易進入平臺與工件之間，提高拋光率。
工件尺寸管理
通過線性標尺讀取上軸的進給移動量并進行控制，因此可以控制工件的拋光量。 現(xiàn)在可以進行**的尺寸管理，而無需
像以前那樣根據(jù)速率計算和設置拋光時間。
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