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產(chǎn)品名稱:
hakko白光HU200 自動焊接機械人系統(tǒng)
產(chǎn)品型號:
產(chǎn)品展商:
HAKKO白光
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操作簡單?4軸+1送錫控制
自動焊接機械人系統(tǒng)
把編程軟件及送錫控制整合為一套自動焊接機械人系統(tǒng)。標配的平板電腦(tablet PC)可設定全部焊接條件, 例如送錫量及加熱時間。
hakko白光HU200 自動焊接機械人系統(tǒng)
的詳細介紹
操作簡單?4軸+1送錫控制
自動焊接機械人系統(tǒng)
把編程軟件及送錫控制整合為一套自動焊接機械人系統(tǒng)。標配的平板電腦(tablet PC)可設定全部焊接條件, 例如送錫量及加熱時間。
快捷編程及高效操作
1. 標配tablet PC設定全部焊接條件
觸控式操作(無須外接電腦或教學輔件), 讓你輕松設定所有項目, 包括編程及焊接條件。
2. 預載簡易編程軟件
即使你對機械人的操作沒有專業(yè)知識, 也能夠讓你制作出豐富的焊接程式。軟件也可以統(tǒng)計焊點總數(shù)及時間, 當?shù)竭_焊咀的設定使用時數(shù), 系統(tǒng)會自動停止操作。
3. 易學定位系統(tǒng)EPS (Easy Positioning System)
使用操控桿定位, 提供多種移動速度選擇, *少可移動0.01mm距離來進行精準定位。另外, 系統(tǒng)設有簡易輸入按鈕EIS (Easy Input Switch), 可自動設定機械人坐標及送錫步驟, 有效減少學習時間。
4. 利用工作原位及堆列功能來減少學習時間
重復處理相同的電路板時, 從原點位置輸入補正值便可完成編程。處理連接器等包含多組相同間隔焊點的物件, 只需要根據(jù)其中一組的位置輸入移動距離及焊接組數(shù)便可。
5. 制作2D條碼防止誤選編程
使用條碼讀取器掃瞄電路板的指定條碼, 可自動選取相對的焊接編程來工作, 避免工作人員的誤選。
*條碼讀取器需另外購買。
**功能穩(wěn)定焊接質量
6. 標配防止錫球及助焊劑飛散功能
送錫裝置提供V-CUT錫線切割功能, 有效防止錫球及助焊劑飛散。
7. 標配焊咀清潔刷
有效**焊咀上的殘余焊錫及助焊劑碳化物。
8. 利用焊咀調整治具快速更換焊咀
先準備好另一把焊鐵手柄
使用焊咀調整治具預先裝好焊咀
快速更換焊咀
馬上繼續(xù)操作
9. 高功率300W顯著提升焊接效率
采用高功率300W焊接能有效改善”熱量不足”及”焊錫無法流到穿孔元件底部”的慣常問題, 同時能大幅縮短焊接時間。如需處理細微部件, 也可另選140W焊咀。
處理需要高熱量的焊接時, 使用300W焊咀可快四倍。
規(guī)格
桌上型機械人系統(tǒng)
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型號
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HU200
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功率消耗*1
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300W
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可動范圍
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X軸: 400mm
Y軸: 300mm
Z軸: 200mm
Φ軸: ±200度
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運載重量
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Y軸: 20kg (治具臺)
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移動速度
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X/Y/Z軸: 1~800mm/秒
Φ軸: 1~800度/秒
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反復定位精度
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X/Y/Z軸: ±0.01mm
Φ軸: ±0.01度
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馬達類型
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X/Y/Z軸: 伺服馬達
Φ軸: 步進馬達
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噪音水平
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56 dB
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學習模式
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操控桿直接定位
平板電腦離線編程
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焊咀系列*2
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TX1: 140W
TX2: 300W
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壓縮空氣
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不需要
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外部輸入/輸出
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輸入: 20
輸出: 12 (NPN格式, 其中2處清潔器用)
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操作環(huán)境
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溫度范圍: 0 ~ 40℃(無結露、結霜)
相對濕度: 85%或以下(無結露、結霜)
無腐蝕性、可燃性氣體性
無過量灰塵
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外部接口
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USB x 4 (其中1處PC用)
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外部尺寸
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600(W) x 910(H) x 650(D)mm
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重量
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50kg
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*1 FU601的功率消耗可到白光網(wǎng)站參考。
*2 焊咀須另外選購, 詳細資料可到白光網(wǎng)站參考。
送錫設定
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送錫程序數(shù)量
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*多250個
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送錫量
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0.1 ~ 99.9mm
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送錫速度
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0.1 ~ 99.9mm/秒
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回錫量
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0 ~ 20.0mm
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回錫速度
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0 ~ 99.9mm
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焊點加熱
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0.1 ~ 9.9秒
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* 以上數(shù)據(jù)適用在主要焊接條件。
* **次或第三次的焊接條件, 全部設定可從”0”開始。如沒有設定**次的送錫速度, 該操作便會取消。如設定為空白或”0”, 便會略過該設定。