MFR-SDI  焊接吸錫系統(tǒng)（內置真空泵）；該系統(tǒng)除了吸錫功能，還有焊接功能；

系統(tǒng)包括： 　 
MFR-PS2K  僅MFR-SDI電源主機（內置真空泵）
MFR-HSR  焊接手柄（不可分）
MFR-WSSR  焊接手柄支架
MFR-HDS  吸錫槍手柄
MFR-WSDS  吸錫槍手柄支架 

以上系統(tǒng)不包括吸錫烙鐵頭

主要特征和特點

• 多功能，符合人體工學的槍型手柄，易于切換為鉛筆式手柄
• 雙路開關輸出（焊接或拆焊）
• SmartHeat技術使拆焊通孔器件更簡便，**；
• 焊料收集室和過濾系統(tǒng)更換簡便，迅速且維護成本低；
• 兩個拆焊系統(tǒng)供選擇，MFR-DSX需要工廠氣源，MFR-DSI的特點是具有內部真空泵。

技術規(guī)格（電源主機）

技術規(guī)格（手柄）

 MFR吸錫烙鐵選購件：

以下烙鐵頭適用于MFR-HSR焊接手柄的標準溫度烙鐵頭

可選購的SxP系列內置發(fā)熱芯烙鐵頭

焊接返修的任務是在保證焊點的質量和生產率的同時，不損壞PCB板。MFR系統(tǒng)F系列溫度的烙鐵頭適用于標準的玻璃纖維基層PCB板（FR4），我們用型號中的**個英文字母“F”表示，例如SFP-CH10,SFP-CN3;

不過，在有些特殊場合，需要烙鐵頭的溫度比“F”更高或者更低，我們用“T”或者“C”來代替“F”字母，比如 STP-CH10, SCP-CN3；

• F-表示標準溫度（適用于FR4標準玻璃纖維基層板）
• T-表示比F較低的溫度（適用于柔性電路板等）
• C-表示F較高的溫度（適用于陶瓷或者較大熱負載）

	SFP-CN04圓錐形0.4mm(.016＂)		SFP-CHL20鑿型60°2.0mm(.08＂)
	SFP-CNB04圓錐形0.4mm(.016＂)		SFP-CH25鑿型30°2.5mm(.10＂)
	SFP-CNL04長圓錐形0.4mm(.016＂)		SFP-CH30鑿型30°3.0mm(.12＂)
	SFP-CNB05圓錐形0.5mm(.002＂)		SFP-CH35鑿型30°3.5mm(.14＂)
	SFP-DRH05耙式蹄型0.5mm(.002＂)		SFP-CH50鑿型30°5.0mm(.20＂)
	SFP-BVL10斜面型60°0.5mm(.002＂)		SFP-DRH610耙式蹄型1.0mm(.04＂)
	SFP-CH10鑿型30°1.0mm(.04＂)		SFP-DRH615耙式蹄型1.5mm(.06＂)
	SFP-CH15鑿型30°1.5mm(.06＂)		SFP-DRH35耙式蹄型3.5mm(.14＂)
	SFP-CHB15鑿型彎曲30°1.5mm(.06＂)		SFP-DRK50刀型5.0mm(.20＂)
	SFP-CH20鑿型30°2.0mm(.08＂)

備注：F=FR4/玻璃纖維，用于標準應用；

也可以提供其他兩個系列，只需將F替換成T或C即可；

T=溫度敏感，C=陶瓷；

可選購的RxP返修用內置發(fā)熱芯的烙鐵頭

它們適合于對SMT元件和SOIC元件焊接與返修。

隧道式內置發(fā)熱芯烙鐵頭用于多鉛、雙面部件的拆除，如SOIC，SOJ和TSOP零件
	RFP-DL1隧道型 SOIC14-16芯片用
	RFP-DL2隧道型 SOIC8芯片用
	RFP-DL3隧道型
槽式用于分離器件和無源元件的拆除
	RFP-SL1槽式型 0805芯片封裝
	RFP-SL2槽式型 1206芯片封裝
刀片式內置發(fā)熱芯烙鐵頭可有效、快速地清潔PCB焊盤
	RFP-BL1鏟型 10mm(0.4＂)
	RFP-BL2鏟型 16mm(0.63＂)
	RFP-BL3鏟型 10mm(0.87＂)

四方形內置發(fā)熱芯烙鐵頭用于四邊形器件的拆除，如QFP和PLCC

備注：F=FR4/玻璃纖維，用于標準應用；

也可以提供其他系列，只需將F替換成C即可； C=陶瓷；

注意：RxP烙鐵頭只對F和C系列提供。

可選購的DxP吸錫烙鐵頭 適用于MFR-HDS吸錫手柄

主要用于通孔元件的除錫，以下為他們的不同的孔徑與型號的參數(shù)表。

備注：F=FR4/玻璃纖維，用于標準應用；

也可以提供其他兩個系列，只需將F替換成T或C即可；

T=溫度敏感，C=陶瓷；

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