手工焊接對焊點的要**：

①電連接性能良好；

②有一定的機械強度；

③光滑圓潤。

造成焊接質(zhì)量不高的常見原因是:

①焊錫用量過多,形成焊點的錫堆積；焊錫過少,不足以包裹焊點。

②冷焊。焊接時烙鐵溫度過低或加熱時間不足,焊錫未完全熔化、浸潤、焊錫表面不光亮(不光滑),有細(xì)小裂紋(如同豆腐渣一樣!)。

③夾松香焊接,焊錫與元器件或印刷板之間夾雜著一層松香,造成電連接**。若夾雜加熱不足的松香,則焊點下有一層黃褐色松香膜；若加熱溫度太高,則焊點下有一層碳化松香的黑色膜。對于有加熱不足的松香膜的情況,可以用烙鐵進行補焊。對于已形成黑膜的,則要"吃"凈焊錫,清潔被焊元器件或印刷板表面,重新進行焊接才行。

④焊錫連橋。指焊錫量過多,造成元器件的焊點之間短路。這在對超小元器件及細(xì)小印刷電路板進行焊接時要尤為注意。

⑤焊劑過量,焊點明圍松香殘渣很多。當(dāng)少量松香殘留時,可以用電烙鐵再輕輕加熱一下,讓松香揮發(fā)掉,也可以用蘸有無水酒精的棉球,擦去多余的松香或焊劑。

⑥焊點表面的焊錫形成尖銳的突尖。這多是由于加熱溫度不足或焊劑過少,以及烙鐵離開焊點時角度不當(dāng)浩成的.